芯片简介
功能特性：
CPU 配置
● 1K×14-Bit OTP ROM
● 48×8-Bit SRAM
● 5 级堆栈空间
● 6 级可编程电压复位（LVR）
1.8V/2.4V/2.7V/3.3V/3.6V/3.9V
● 工作电流小于 1.2 mA（4MHz/5V）
● 工作电流小于 5 A（11KHz/5V）
●休眠电流小于 1 A（休眠模式）
I/O 配置
● 1 组双向 IO 端口：P60～P65
● 6 个 I/O 引脚
● 唤醒端口：P6 口
● 6 个可编程上拉 I/O 引脚
● 6 个可编程下拉 I/O 引脚
● P63(复位引脚)可配置上下拉和输出
● 外部中断口：P60
工作电压、温度
● 工作电压范围：
VLVR2.7V～5.5V|Fcpu=0～8MHz
VLVR2.4V～5.5V|Fcpu=0～4MHz
VLVR1.8V～5.5V|Fcpu=0～2MHz
● 工作温度范围：
工作温度 -40℃-85℃
工作频率范围
● 内置 IHRC 振荡电路：
8MHz/1MHz/910KHz
● 内置 ILRC 振荡电路：
11KHz
● 指令时钟分频选择：
2Clock，4Clock，8Clock
16Clock，32Clock
外围模块
● 8Bit 实时时钟/计数器
● 12Bit 脉宽调制器 PWM
中断源
● TCC 溢出中断
● 外部中断
● 输入端口状态改变产生中断
● T1/PWM 周期溢出中断
封装类型
● RXW2010- DIP8
● RXW2010- SOP8
● RXW2010- SOT23-6
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