芯片简介
功能特性
CPU 配置
● 1K×14-Bit OTP ROM
● 48×8-Bit SRAM
● 5 级堆栈空间
● 8 级可编程电压复位（LVR）
1.2V，1.6V，1.8V，2.4V
2.7V，3.3V，3.6V，3.9V
● 工作电流小于 1.2 mA（4MHz/5V）
● 工作电流小于 5 A（13KHz/5V）
● 休眠电流小于 1 A（休眠模式）
I/O 配置
● 1 组双向 IO 端口：P60～P65
● 唤醒端口：P60～P65
● 6 个可编程上拉 I/O 引脚
● 6 个可编程下拉 I/O 引脚
● P63(复位引脚)可配置上下拉和输
出
● 外部中断口：P60
工作条件
● 工作电压范围：
VLVR3.3V～5.5V|Fcpu=0～4MHz
VLVR1.8V～5.5V|Fcpu=0～2MHz
● 工作温度范围：
-40℃-85℃
工作频率范围
● 内置 IHRC 振荡电路：
8MHz/1MHz/910KHz
● 内置 ILRC 振荡电路：
16KHz(5V)/15.5KHz(3V)
● 指令时钟分频选择：
2Clock，4Clock，8Clock，16Clock，32Clock
外围模块
● P60 口电平捕获
● 8Bit 实时时钟/计数器
● 12Bit 脉宽调制器 PWM
中断源
● TC0 溢出中断
● INT 外部中断
● P6 端口输入改变中断
● TC1/PWM 周期溢出中断
● CMP 比较器结果变化中断
特性
● 可编程 WDT 定时器
4.5ms、18ms、72ms、288ms
● 比较器可选内置 BG
封装类型
● RXW2030-DIP8/SOP8
● RXW2030-SOT23-6
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